Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

Rilasciato 6 anni e 1 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3300 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 750

Nome GPU

Mali-G72 MP12

903 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

1536

Unità di Shading

18

24

Dimensione massima

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo di memoria

LPDDR4X

4800 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X75

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ott 2023

Annunciato

set 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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