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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个手机版SoC:12核 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9010 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
发布时间晚2年6个月
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9010
+58%
979511
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
处理器
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2300 MHz
主频
2500 MHz
12
核心数
8
-
2级缓存
2 MB
7 nm
制程
6 nm
-
TDP功耗
5 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Maleoon 910
显卡型号
Adreno 642
750 MHz
主频
550 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
384
16
最大容量
16
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
AI
Da Vinci
NPU
Hexagon 770
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2024年4月
发行日期
2021年10月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM7325-AE
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
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