CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 12 คอร์ 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 กับ 8 คอร์ 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
HiSilicon Kirin 9010 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 25.6GB/s)
เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 6 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
Qualcomm Snapdragon 778G Plus ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (2500MHz vs 2300MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9010
+58%
979511
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
สถาปัตยกรรม
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2300 MHz
ความถี่
2500 MHz
12
คอร์
8
-
แคชระดับ 2 (L2)
2 MB
7 nm
กระบวนการ
6 nm
-
TDP
5 W
SMIC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Maleoon 910
ชื่อ GPU
Adreno 642
750 MHz
ความถี่ GPU
550 MHz
-
หน่วยปฏิบัติงาน
2
-
หน่วยเฉดสี
384
16
ขนาดสูงสุด
16
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
รุ่น Vulkan
1.1
-
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
-
เวอร์ชัน DirectX
12.1
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
2750 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
44 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
25.6 Gbit/s
AI
Da Vinci
NPU
Hexagon 770
Multimedia (ISP)
Da Vinci
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1, UFS 4.0
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
-
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 192MP
4K at 60FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
โมเด็ม
X53
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 24
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 24
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 4600 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
เม.ย. 2567
ประกาศ
ต.ค. 2564
Flagship
ชั้น
Mid range
-
รหัสรุ่น
SM7325-AE
-
หน้าเว็บหลัก
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 9400
2
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Helio X20
3
HiSilicon Kirin 9010 vs Apple A18 Pro
4
HiSilicon Kirin 659 vs HiSilicon Kirin 9010
5
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 9010
6
HiSilicon Kirin 9010 vs Apple A13 Bionic
7
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
8
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020
9
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 7030
10
HiSilicon Kirin 9010 vs Samsung Exynos 9825
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว