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Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Qualcomm Snapdragon 778G Plus
这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器,上市时间为2021年10月。采用了8核心设计,频率为2500MHz,TDP为5W,集成了Adreno 642核显。

处理器

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架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
主频
2500 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.4-A
2级缓存
2 MB
制程
6 nm
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC

显卡

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显卡型号
Adreno 642
主频
550 MHz
执行单元
2
着色单元
384
FLOPS
0.8448 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
844.8 GFLOPS

内存

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内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
25.6 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 192MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
Yes
下载速度
Up to 3700 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2021年10月
级别
Mid range
型号
SM7325-AE

排行榜

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