Qualcomm Snapdragon 778G Plus

这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器，上市时间为2021年10月1日。采用了8核心设计，频率为2500MHz，TDP为5W，集成了Adreno 642核显。

处理器

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架构

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

主频

2500 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.4-A

2级缓存

2 MB

制程

6 nm

TDP功耗

5 W

制造厂

TSMC

显卡

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显卡型号

Adreno 642

主频

550 MHz

执行单元

2

着色单元

384

FLOPS

0.8448 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

844.8 GFLOPS

内存

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内存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

25.6 Gbit/s

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 770

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 192MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 3700 Mbps

上传速度

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2021年10月

级别

Mid range

型号

SM7325-AE

官网链接

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

排行榜

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安兔兔 10

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1043

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 990 5G 8C @ 2860 MHz

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3152

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FP32浮点性能

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752

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Qualcomm Snapdragon 778G Plus

处理器

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