HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1200

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Menor TDP (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

Superior Frequência (3000MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 10nm)

Lançado 3 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequência

3000 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

6 nm

5.5

Contagem de transistores

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Mali-G77 MP9

768 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

12

Unidades de Execução

9

18

Unidades de Sombreamento

64

8

Tamanho máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 19

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Número do modelo

MT6893

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

MediaTek Dimensity 1200

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