HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1200

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

TDP inférieur (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 4 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Fréquence

3000 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

10 nm

Processus

6 nm

5.5

Nombre de transistors

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

768 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

12

Unités d'exécution

9

18

Unités de shader

64

8

Taille maximale

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 19

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numéro de modèle

MT6893

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

MediaTek Dimensity 1200

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