HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1200

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 970 مزايا

انخفاض TDP (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3000MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

التردد

3000 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

320 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

6 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

12

وحدات التنفيذ

9

18

وحدات الظلال

64

8

الحجم الأقصى

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

يناير 2021

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

MT6893

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1200

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Apple A16 Bionic vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

5

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

6

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970

7

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

9

HiSilicon Kirin 970 vs Mediatek Dimensity 9300

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000