Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
이 프로세서는 TSMC 4nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2023년 11월 1일에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2630MHz이며, TDP는 6W입니다. Adreno 720 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
주파수
2630 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.6-A
프로세스
4 nm
TDP
6 W
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Adreno 720
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
최대 대역폭
25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
저장 유형
UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1600
최대 카메라 해상도
1x 200MP
비디오 캡처
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
비디오 재생
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 18
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 5000 Mbps
업로드 속도
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]
발표됨
2023년 11월
클래스
Mid range
모델 번호
SM7550-AB
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
873967
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
811843
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HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1149
MediaTek Dimensity 8100
1145
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
3529
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
3468
MediaTek Dimensity 1300
3457
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
3394
Qualcomm Snapdragon 870
3336
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