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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 6300
HiSilicon Kirin 970
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 6300利点
高い 周波数 (2400MHz 対 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス(6nm 対 10nm)
公開日が遅い6年7ヶ月
HiSilicon Kirin 970利点
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 17.07GB/s)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6300
+25%
447617
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 6300
VS
HiSilicon Kirin 970
CPU
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2400 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
-
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G57 MP2
GPU名
Mali-G72 MP12
-
GPU周波数
768 MHz
2
実行ユニット
12
64
シェーディングユニット
18
12
最大サイズ
8
-
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
コネクティビティ
-
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 3300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
-
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2024年4月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
Hi3670
MediaTek Dimensity 6300
公式ページ
HiSilicon Kirin 970
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