CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 6300
HiSilicon Kirin 970
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2400MHz MediaTek Dimensity 6300 กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
MediaTek Dimensity 6300 ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (2400MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 10nm)
เผยแพร่ล่าช้า 6 ปี และ 7 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
HiSilicon Kirin 970 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (29.8GB/s vs 17.07GB/s)
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6300
+25%
447617
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 6300
VS
HiSilicon Kirin 970
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
สถาปัตยกรรม
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2400 MHz
ความถี่
2360 MHz
8
คอร์
8
-
แคชระดับ 2 (L2)
2 MB
-
แคชเลเวล 3
0
6 nm
กระบวนการ
10 nm
-
จำนวนแทรนซิสเตอร์
5.5
-
TDP
9 W
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Mali-G57 MP2
ชื่อ GPU
Mali-G72 MP12
-
ความถี่ GPU
768 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
12
64
หน่วยเฉดสี
18
12
ขนาดสูงสุด
8
-
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
-
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR4X
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
2133 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
29.8 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Yes
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Yes
UFS 2.2
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.1
2520 x 1080
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
3120 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
รหัสเสียง
32 bit@384 kHz, HD-audio
ความเชื่อมต่อ
-
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 18
Yes
รองรับ 5G
No
Up to 3300 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 1200 Mbps
-
ความเร็วอัปโหลด
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
เม.ย. 2567
ประกาศ
ก.ย. 2560
Mid range
ชั้น
Flagship
-
รหัสรุ่น
Hi3670
MediaTek Dimensity 6300
หน้าเว็บหลัก
HiSilicon Kirin 970
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 6300
2
Apple A17 Pro vs MediaTek Dimensity 6300
3
Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Dimensity 6300
4
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
5
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 820
6
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 6300
7
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 6300
8
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970
9
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 990 5G
10
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 429
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว