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Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 990

私たちはスマートフォンバージョンの8コア2840MHzQualcomm Snapdragon 865 vs. バージョンの8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990を比較しました。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 865 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 34.1GB/s)
低TDP (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 990 利点
高い 周波数 (2860MHz vs 2840MHz)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 865 +16%
1128
HiSilicon Kirin 990
971
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 865 +3%
3277
HiSilicon Kirin 990
3155
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 865 +73%
1202
HiSilicon Kirin 990
691
VS

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
7 nm
10.3
トランジスタ数
8
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 650
GPU名
Mali-G76 MP16
587 MHz
GPU周波数
600 MHz
2
実行ユニット
16
512
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
12
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
2750 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
-
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2019年12月
発表済み
2019年10月
Flagship
クラス
Flagship
SM8250-AB
モデル番号
-

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