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HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E vs. 8コア3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主な違い

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 の利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 2.1373 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (77GB/s vs 44GB/s)
高い 周波数 (3300MHz vs 3130MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 5nm)
リリースが3年遅れました

評価

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000E
1176
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +85%
2181
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000E
3255
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +122%
7250
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 9000E
2137
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +121%
4730
VS

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.3 GHz – Cortex-X4 3x 3.15 GHz – Cortex-A720 2x 2.96 GHz – Cortex-A720 2x 2.26 GHz – Cortex-A520
3130 MHz
周波数
3300 MHz
8
コア
8
-
L3キャッシュ
0
5 nm
プロセス
4 nm
15.3
トランジスタ数
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G78 MP22
GPU名
Adreno 750
759 MHz
GPU周波数
903 MHz
22
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
1536
16
最大サイズ
24
2.1373 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
77 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

AI accelerator
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
Snapdragon X75

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2020年10月
発表済み
2023年10月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8650-AB

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