首頁 CPU對比 HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 与 8 核心 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 2.1373 TFLOPS )
更大的内存带宽 (77GB/s vs 44GB/s)
更高的主頻 (3300MHz vs 3130MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 5nm)
發布時間晚3 年

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000E
1176
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +85%
2181
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000E
3255
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +122%
7250
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000E
2137
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +121%
4730
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.3 GHz – Cortex-X4 3x 3.15 GHz – Cortex-A720 2x 2.96 GHz – Cortex-A720 2x 2.26 GHz – Cortex-A520
3130 MHz
主頻
3300 MHz
8
核心數
8
-
L3快取
0
5 nm
製程
4 nm
15.3
晶體管數
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G78 MP22
GPU 名稱
Adreno 750
759 MHz
GPU 頻率
903 MHz
22
執行單元
2
64
Shading units
1536
16
最大容量
24
2.1373 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5X
2750 MHz
內存頻率
4800 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
77 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon
UFS 3.1
存儲類型
UFS 4.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
-
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
Snapdragon X75

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 10000 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2020年10月
發佈日期
2023年10月
Flagship
Flagship
-
型號
SM8650-AB

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