HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

Rilasciato 6 anni e 1 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

Frequenza

3300 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

4 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

-

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 750

768 MHz

Frequenza GPU

903 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

1536

8

Dimensione massima

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5X

1866 MHz

Frequenza della memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

77 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 4.0

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X75

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 24

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

ott 2023

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numero di modello

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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