Casa Confronto AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Processor N95

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Processor N95

Abbiamo confrontato due CPU laptop: AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz e Intel Processor N95 con 4 core 1.7GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi
Rilasciato 1 anni e 5 mesi in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Specifiche superiori della memoria (8000 vs 4800)
Banda di memoria maggiore (89.6GB/s vs 38.4GB/s)
Nuova versione PCIe (4.0 vs 3.0)
Dimensione della cache L3 più grande (24MB vs 6MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)
Intel Processor N95 Vantaggi
TDP inferiore (15W vs 54W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +122%
2036
Intel Processor N95
914
Cinebench R23 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +759%
23783
Intel Processor N95
2767
Geekbench 6 Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +148%
2987
Intel Processor N95
1201
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +450%
15976
Intel Processor N95
2901
Cinebench 2024 Single Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +90%
114
Intel Processor N95
60
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +532%
1152
Intel Processor N95
182
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +755%
308
Intel Processor N95
36
Passmark CPU Singolo Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +106%
3974
Intel Processor N95
1927
Passmark CPU Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +559%
35235
Intel Processor N95
5341

Parametri generali

giu 2024
Data di rilascio
gen 2023
Amd
Produttore
Intel
Laptop
Tipo
Laptop
x86-64
Set di istruzioni
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
Architettura del core
Alder Lake
-
Numero del processore
N95
FP8
Socket
BGA-1264
Radeon 890M
Grafica integrata
UHD Graphics (16EU)
Ryzen AI 300 Series
Generazione
-

Pacchetto

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}
Conteggio dei transistor
-
4 nm
Processo di fabbricazione
10 nm
15 W
Consumo di energia
15 W
W
Consumo massimo in turbo
-
100 °C
Temperatura operativa massima
105 °C
TSMC
Fonderia
-
6 nm
Dimensione del processo I/O
-

Prestazioni della CPU

4
Core di performance
-
8
Thread dei core di performance
-
2.0 GHz
Frequenza base del core di performance
-
5.1 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
8
Core di efficienza
4
16
Thread dei core di efficienza
4
2.0 GHz
Frequenza base del core di efficienza
1.7 GHz
3.3 GHz
Frequenza turbo del core di efficienza
3.4 GHz
12
Conteggio totale dei core
4
24
Conteggio totale dei thread
4
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
20
Moltiplicatore
17
80 K per core
Cache L1
96 K per core
1 MB per core
Cache L2
2 MB shared
24 MB shared
Cache L3
6 MB shared
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
-

Parametri della memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-8000
Tipi di memoria
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
256 GB
Dimensione massima della memoria
16 GB
2
Canali di memoria massimi
1
89.6 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
38.4 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
800 MHz
Frequenza base GPU
350 MHz
2900 MHz
Frequenza massima GPU
1200 MHz
1024
Unità shader
128
64
Unità di texture
8
40
Unità di operazioni di rasterizzazione
4
16
Unità di esecuzione
16
15
Consumo di energia
6-15
7680x4320 - 60 Hz
Risoluzione massima
-
5.94 TFLOPS
Prestazioni grafiche
0.3 TFLOPS

Acceleratore di IA

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
Prestazioni teoriche
-

Vari

4.0
Versione PCIe
3.0
16
Lane PCIe
9
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