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MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810
Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé TSMC de 6 nm, annoncé le 1 août 2021. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 2400MHz, a une consommation électrique de 6W, et intègre le GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Architecture
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Fréquence
2400 MHz
Cœurs
8
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
Cache L1
Cache L2
1 MB
Cache L3
0
Processus
6 nm
Nombre de transistors
12
TDP
6 W
Fabrication
TSMC

Graphiques

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Nom du GPU
Mali-G57 MP2
Fréquence GPU
950 MHz
Unités d'exécution
2
Unités de shader
64
FLOPS
0.243 TFLOPS
Version Vulkan
1.3
Version OpenCL
2.0
Version de DirectX
12
FLOPS
243 GFLOPS

Mémoire

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Type de mémoire
LPDDR4X
Fréquence de la mémoire
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Bande passante maximale
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 3.0
Type de stockage
UFS 2.2
Résolution maximale de l'écran
2520 x 1080
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 64MP, 2x 16MP
Capture vidéo
2K at 30FPS
Lecture vidéo
2K at 30FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP9
Codecs audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connectivité

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Support 4G
LTE Cat. 18
Support 5G
Yes
Vitesse de téléchargement
Up to 2770 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annoncé
août 2021
Classe
Mid range
Numéro de modèle
MT6833V
Page officielle

Classements

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AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
MediaTek Dimensity 800U
434499
Samsung Exynos 980
Samsung Exynos 980 8C @ 2200 MHz
433794
MediaTek Dimensity 810
433200
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
431521
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
428143
Samsung Exynos 1330
Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz
427116
Geekbench 6 Noyau Unique
MediaTek Dimensity 6300
813
Qualcomm Snapdragon 765G
801
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
778
MediaTek Dimensity 720
774
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
1994
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
1992
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
MediaTek Dimensity 810
1945
MediaTek Dimensity 6020
1941
Samsung Exynos 1280
Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz
1927
Qualcomm Snapdragon 690
1900
FP32 (flottant)
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz
249
Samsung Exynos 8890
Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
249
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
249
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 662
243
Qualcomm Snapdragon 665
243
MediaTek Dimensity 810
243

Comparaisons associées

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