HiSilicon Kirin 810

Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé de 7 nm, annoncé le 1 juin 2019. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 2270MHz, a une consommation électrique de 5W, et intègre le GPU Mali-G52 MP6.

CPU

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Architecture

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Fréquence

2270 MHz

Cœurs

8

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

Cache L1

Cache L2

1 MB

Processus

7 nm

Nombre de transistors

6.9

TDP

5 W

Graphiques

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Nom du GPU

Mali-G52 MP6

Fréquence GPU

820 MHz

Unités d'exécution

6

Unités de shader

24

FLOPS

0.2362 TFLOPS

Version Vulkan

1.3

Version OpenCL

2.0

Version de DirectX

12

FLOPS

236.2 GFLOPS

Mémoire

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Type de mémoire

LPDDR4X

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

Bus

4x 16 Bit

Bande passante maximale

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processeur neuronal (NPU)

Yes

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

Capture vidéo

1K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

Codecs vidéo

H.264, H.265

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connectivité

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Support 4G

LTE Cat. 12

Support 5G

No

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.0

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Annoncé

juin 2019

Classe

Mid range

Numéro de modèle

Hi6280

Page officielle

HiSilicon Kirin 810

Classements

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

427116

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

423261

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

423165

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

Qualcomm Snapdragon 690 5G C @

780

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

2077

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

FP32 (flottant)

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

240

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

236

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

230

MediaTek Helio X30 10C @ 2600 MHz

217

Qualcomm Snapdragon 660 8C @ 2200 MHz

217

MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz

207

Samsung Exynos 7420 8C @ 2100 MHz

197

Comparaisons associées

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

6

Unisoc T820 vs HiSilicon Kirin 810

7

HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 810

8

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek MT6753

9

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

10

HiSilicon Kirin 810 vs Samsung Exynos 8895