HiSilicon Kirin 810

Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de de 7 nm, anunciado el 1 de junio de 2019. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2270MHz, tiene un TDP de 5 W, e integra la GPU Mali-G52 MP6.

CPU

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Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Frecuencia

2270 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

Caché L1

Caché L2

1 MB

Proceso

7 nm

Recuento de transistores

6.9

TDP

5 W

Gráficos

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Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

Frecuencia de GPU

820 MHz

Unidades de ejecución

6

Unidades de sombreado

24

FLOPS

0.2362 TFLOPS

Versión de Vulkan

1.3

Versión de OpenCL

2.0

Versión de DirectX

12

FLOPS

236.2 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria

LPDDR4X

Frecuencia de memoria

2133 MHz

Bus

4x 16 Bit

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)

Yes

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

Captura de video

1K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

Codecs de Video

H.264, H.265

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Conectividad

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Soporte 4G

LTE Cat. 12

Soporte 5G

No

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.0

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Anunciado

jun 2019

Clase

Mid range

Número de modelo

Hi6280

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

Clasificaciones

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AnTuTu 10

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

427116

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

423261

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

423165

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

Qualcomm Snapdragon 690 5G C @

780

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

2077

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

FP32 (flotante)

Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz

240

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

236

MediaTek Helio G90T 8C @ 2050 MHz

230

MediaTek Helio X30 10C @ 2600 MHz

217

Qualcomm Snapdragon 660 8C @ 2200 MHz

217

MediaTek Helio G90 8C @ 2050 MHz

207

Samsung Exynos 7420 8C @ 2100 MHz

197

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