Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7050

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050Avantages

Processus de fabrication plus moderne (6nm contre 7nm)

TDP inférieur (4W vs 6W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 4 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

6 nm

10.3

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G68 MP4

670 MHz

Fréquence GPU

800 MHz

2

Unités d'exécution

4

512

Unités de shader

-

16

Taille maximale

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

-

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR5

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

janv. 2021

Annoncé

mai 2023

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Numéro de modèle

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 870

Page officielle

MediaTek Dimensity 7050

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