Qualcomm Snapdragon 732G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 732G HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2300MHz Qualcomm Snapdragon 732G vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 732G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (8nm vs 10nm)

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 2 años y 11 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2300MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 732G +12%

401633

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 732G +94%

751

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 732G +34%

1847

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 732G +27%

422

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 732G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.3 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2300 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

8 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 618

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

825 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

128

Unidades de sombreado

18

8

Tamaño máximo

8

0.4224 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 688

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 688

Procesador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X15

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 15

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

No

Up to 800 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

ago. 2020

Anunciado

sept. 2017

Mid range

Clase

Flagship

SM7150-AC

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 732G

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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