Qualcomm Snapdragon 732G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 732G HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2300MHz Qualcomm Snapdragon 732G vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 732G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (8nm vs 10nm)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 11 mois

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2300MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 732G +12%

401633

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 732G +94%

751

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 732G +34%

1847

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 732G +27%

422

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 732G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.3 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2300 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

8 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 618

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

825 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

128

Unités de shader

18

8

Taille maximale

8

0.4224 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 688

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 688

Processeur neuronal (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X15

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 15

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

No

Up to 800 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

août 2020

Annoncé

sept. 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7150-AC

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 732G

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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