MediaTek Dimensity 6100 Plus

Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 6 nm, anunciado el 1 de julio de 2023. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2200MHz, tiene un TDP de 0 W, e integra la GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Arquitectura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Frecuencia

2200 MHz

Núcleos

8

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

Caché L1

Caché L2

1 MB

Caché L3

0

Proceso

6 nm

Fabricación

TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU

Mali-G57 MP2

Frecuencia de GPU

950 MHz

Unidades de ejecución

2

Unidades de sombreado

64

FLOPS

0.2432 TFLOPS

Versión de Vulkan

1.3

Versión de OpenCL

2.0

FLOPS

243.2 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria

LPDDR4X

Frecuencia de memoria

2133 MHz

Bus

2x 16 Bit

Ancho de banda máximo

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)

Yes

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

Resolución máxima de la cámara

1x 108MP, 2x 16MP

Captura de video

2K at 30FPS

Reproducción de video

2K at 30FPS

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividad

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Soporte 5G

Yes

Velocidad de descarga

Up to 3300 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Anunciado

jul 2023

Clase

Mid range

Página oficial

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Clasificaciones

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AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz

411214

Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz

409550

Qualcomm Snapdragon 732G 8C @ 2300 MHz

401633

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Apple A9X C @

769

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

764

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

759

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz

1927

FP32 (flotante)

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

249

Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz

249

Apple A9 2C @ 1850 MHz

249

MediaTek Dimensity 700 8C @ 2200 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 662 8C @ 2000 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 665 8C @ 2000 MHz

243

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

243

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