MediaTek Dimensity 6100 Plus

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 6nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il 1 luglio 2023. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2200MHz, ha un TDP di 0W, e integra la GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Architettura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Frequenza

2200 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

Cache L1

Cache L2

1 MB

Cache L3

0

Processo

6 nm

Produzione

TSMC

Grafica

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Nome GPU

Mali-G57 MP2

Frequenza GPU

950 MHz

Unità di esecuzione

2

Unità di Shading

64

FLOPS

0.2432 TFLOPS

Versione Vulkan

1.3

Versione OpenCL

2.0

FLOPS

243.2 GFLOPS

Memoria

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Tipo di memoria

LPDDR4X

Frequenza della memoria

2133 MHz

Bus

2x 16 Bit

Larghezza di banda massima

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)

Yes

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

Risoluzione massima della fotocamera

1x 108MP, 2x 16MP

Acquisizione video

2K at 30FPS

Riproduzione video

2K at 30FPS

Codec video

H.264, H.265, VP9

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

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Supporto 5G

Yes

Velocità di download

Up to 3300 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annunciato

lug 2023

Classe

Mid range

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Classifiche

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AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz

411214

Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz

409550

Qualcomm Snapdragon 732G 8C @ 2300 MHz

401633

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Apple A9X C @

769

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

764

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

759

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz

1927

FP32 (virgola mobile)

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

249

Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz

249

Apple A9 2C @ 1850 MHz

249

MediaTek Dimensity 700 8C @ 2200 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 662 8C @ 2000 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 665 8C @ 2000 MHz

243

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

243

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