Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 13900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 13900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900H und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 13900H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-6400 gegenüber DDR5-5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 83.2GB/s)
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 5.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 24MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13900H
1976
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1958
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13900H
17935
AMD Ryzen 9 7945HX3D +88%
33745
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13900H
2674
AMD Ryzen 9 7945HX3D +4%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13900H
14727
AMD Ryzen 9 7945HX3D +9%
16080
Blender
Intel Core i9 13900H
277
AMD Ryzen 9 7945HX3D +75%
485
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 13900H
1842
AMD Ryzen 9 7945HX3D +16%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 13900H
14479
AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Raptor Lake
Kernarchitektur
Dragon Range
i9-13900H
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
AMD Socket FL1
Iris Xe Graphics (96 EU)
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-
Transistoren
17.84 billions
10 nm
Herstellungsprozess
5 nm
BGA-1744
Sockel
AMD Socket FL1
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²
-
Verpackung
µFC-BGAFL1

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
-
12
Performance-Kern-Threads
-
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.9 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.1 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
16
20
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
26x
Multiplikator
23.0
80 K per core
L1-Cache
64 KB per core
2 MB per core
L2-Cache
1 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-5200
96 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1500 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
768
Shader-Einheiten
-
48
Textur-Mapping-Einheiten
-
24
Raster Operations Pipelines
-
96
Ausführungseinheiten
2
15 W
Leistungsaufnahme
-
1.69 TFLOPS
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5
28
PCIe-Lanes
28

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