AMD Ryzen 9 8945HS vs Intel Core i9 13900H
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 4.0GHz AMD Ryzen 9 8945HS und 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
AMD Ryzen 9 8945HS Vorteile
11 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 6400
Höhere Basistaktung (4.0GHz gegenüber 2.6GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Intel Core i9 13900H Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
Niedriger TDP (45W gegenüber 54W)
Bewertung
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 8945HS
1803
Intel Core i9 13900H
+10%
1991
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 8945HS
17035
Intel Core i9 13900H
+7%
18260
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 8945HS
2616
Intel Core i9 13900H
+2%
2674
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 8945HS
13316
Intel Core i9 13900H
+10%
14727
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 9 8945HS
106
Intel Core i9 13900H
+8%
115
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 9 8945HS
+2%
975
Intel Core i9 13900H
951
Blender
AMD Ryzen 9 8945HS
+17%
265
Intel Core i9 13900H
226
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 8945HS
+6%
1965
Intel Core i9 13900H
1842
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 8945HS
12368
Intel Core i9 13900H
+17%
14479
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 8945HS
3864
Intel Core i9 13900H
3866
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 8945HS
29458
Intel Core i9 13900H
29283
Grundlegende Parameter
Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 4 (Hawk Point)
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13900H
FP8
Sockel
BGA-1744
Radeon 780M
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
Generation
-
Package
25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
CPU-Leistung
8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
12
4.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
40x
Multiplikator
26x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-
Speicherparameter
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
256 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Parameter
true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2800 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
768
Shader-Einheiten
768
48
Textur-Mapping-Einheiten
48
32
Raster Operations Pipelines
24
12
Ausführungseinheiten
96
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
4.3 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS
Sonstiges
4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
28
