首页 对比 Intel Core i9 13900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 13900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

我们比较了两个笔记本版CPU:14核 2.6GHz Intel Core i9 13900H 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Core i9 13900H 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(LPDDR5-6400 与 DDR5-5200)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (2.6GHz 与 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (35W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚6个月
更新的PCI Express 版本 (5 与 5.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 24MB)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Intel Core i9 13900H
1976
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1958
Cinebench R23 多核
Intel Core i9 13900H
17935
AMD Ryzen 9 7945HX3D +88%
33745
Geekbench 6 单核
Intel Core i9 13900H
2674
AMD Ryzen 9 7945HX3D +4%
2783
Geekbench 6 多核
Intel Core i9 13900H
14727
AMD Ryzen 9 7945HX3D +9%
16080
Blender
Intel Core i9 13900H
277
AMD Ryzen 9 7945HX3D +75%
485
Geekbench 5 单核
Intel Core i9 13900H
1842
AMD Ryzen 9 7945HX3D +16%
2138
Geekbench 5 多核
Intel Core i9 13900H
14479
AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%
19153
VS

基本参数

2023年01月
发行日期
2023年07月
Intel
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
-
Raptor Lake
内核架构
Dragon Range
i9-13900H
处理器编号
-
BGA-1744
插槽
AMD Socket FL1
Iris Xe Graphics (96 EU)
核芯显卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封装

-
晶体管数
178.40 亿
10 nm
制程
5 nm
BGA-1744
插槽
AMD Socket FL1
35 W
功耗
55 W
115 W
最大睿频功耗
-
100°C
峰值工作温度
89 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
-
封装
µFC-BGAFL1

CPU性能

6
性能核
-
12
性能核线程
-
2.6 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
8
能效核
-
8
能效核线程
-
1.9 GHz
能效核基础频率
-
4.1 GHz
能效核睿频
-
14
总核心数
16
20
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
26x
倍频
23.0
80 K per core
一级缓存
64 KB per core
2 MB per core
二级缓存
1 MB per core
24 MB shared
三级缓存
128 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
内存类型
DDR5-5200
96 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
89.6 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
300 MHz
显卡基本频率
-
1500 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
768
着色器数量
-
48
纹理单元
-
24
光栅处理单元
-
96
执行单元
2
15 W
功耗
-
1.69 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS

其他

5.0
PCIe版本
5
28
PCIe通道数
28

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