HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1200

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢

更低的TDP功耗 (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (3000MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)

發布時間晚3 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主頻

3000 MHz

8

核心數

8

2 MB

2级缓存

320 KB

0

L3快取

0

10 nm

製程

6 nm

5.5

晶體管數

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Mali-G77 MP9

768 MHz

GPU 頻率

850 MHz

12

執行單元

9

18

Shading units

64

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR4X

1866 MHz

內存頻率

2133 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 19

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

發佈日期

2021年1月

Flagship

類

Flagship

Hi3670

型號

MT6893

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比