HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1200

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 970 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 10nm)

เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 4 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

320 KB

0

แคชเลเวล 3

0

10 nm

กระบวนการ

6 nm

5.5

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G72 MP12

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

768 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

12

หน่วยปฏิบัติงาน

9

18

หน่วยเฉดสี

64

8

ขนาดสูงสุด

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3120 x 1440

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ก.ย. 2560

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

Hi3670

รหัสรุ่น

MT6893

HiSilicon Kirin 970

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1200

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

3

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 970

6

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970

7

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 990

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio A25