AMD FirePro M8900 vs AMD Radeon RX 560X Mobile

VS

AMD FirePro M8900 AMD Radeon RX 560X Mobile

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 FirePro M8900 與 4GB顯存的 Radeon RX 560X Mobile 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro M8900 的優勢

更大的顯存頻寬 (115.2GB/s vs 112.0GB/s)

多出64個渲染核心

AMD Radeon RX 560X Mobile 的優勢

發布時間晚 7 年9 個月

更大的顯存 (4GB vs 2GB)

更低的TDP功耗(65W vs 75W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro M8900

1.306 TFLOPS

Radeon RX 560X Mobile +67%

2.192 TFLOPS

FirePro M8900

VS

Radeon RX 560X Mobile

基本信息

2011年4月

發佈日期

2019年1月

FirePro Mobile

產品系列

Mobility Radeon

移動

類型

移動

MXM-B (3.0)

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

基礎頻率

-

最大睿頻

-

900 MHz

顯存頻率

1750 MHz

顯存

2GB

顯存容量

4GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

256bit

顯存位寬

128bit

115.2GB/s

顯存帶寬

112.0GB/s

渲染規格

-

GPU大核數量

-

12

計算單元

14

960

流處理器數量

896

48

紋理單元

56

32

光柵單元

16

-

張量核心

-

光追核心

-

8 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

512 KB

二級緩存

1024 KB

理論性能

21.76 GPixel/s

像素填充率

19.57 GPixel/s

32.64 GTexel/s

紋理填充率

68.49 GTexel/s

-

FP16性能

2.192 TFLOPS

1306 GFLOPS

FP32性能

2.192 TFLOPS

-

FP64性能

137.0 GFLOPS

圖形處理器

Blackcomb

GPU型號

Polaris 31

Blackcomb XT GL

GPU規格

Polaris 31 MXL

TeraScale 2

架構

GCN 4.0

TSMC

晶片廠

GlobalFoundries

40 nm

晶片工藝

14 nm

17 億

晶體管數量

30 億

212 mm²

晶片面積

123 mm²

主機板設計

75W

功率消耗

65W

-

建議電源功率

-

No outputs

輸出介面

No outputs

None

電源接口

None

圖形特性

11.2 (11_0)

DirectX

12 (12_0)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.1

N/A

Vulkan

1.2

-

CUDA

-

5.0

Shader Model

6.4

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