AMD FirePro M8900

這是一款採用了台積電 40nm工藝的GPU，採用AMD TeraScale 2架構，上市時間為2011年4月12日。具有 17億個晶體管、960 個渲染核心和 2GB GDDR5 顯存，具備 512KB 二級緩存，理論算力1306GFLOPS，總功耗為75W。

基本信息

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發佈日期

2011年4月

產品系列

FirePro Mobile

類型

移動

總線介面

MXM-B (3.0)

時鐘速度

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顯存頻率

900 MHz

顯存

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顯存容量

2GB

顯存類型

GDDR5

顯存位寬

256bit

顯存帶寬

115.2GB/s

渲染規格

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計算單元

12

流處理器數量

960

紋理單元

48

光柵單元

32

一級緩存

8 KB (per CU)

二級緩存

512 KB

理論性能

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像素填充率

21.76 GPixel/s

紋理填充率

32.64 GTexel/s

FP32性能

1306 GFLOPS

圖形處理器

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GPU型號

Blackcomb

GPU規格

Blackcomb XT GL

架構

TeraScale 2

晶片廠

TSMC

晶片工藝

40 nm

晶體管數量

17億

晶片面積

212mm²

主機板設計

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功率消耗

75W

輸出介面

No outputs

電源接口

None

圖形特性

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DirectX

11.2 (11_0)

OpenGL

4.4

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

Shader Model

5.0

排行榜

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FP32浮點性能

AMD Radeon Pro 455 2 GB GDDR5

1.313 TFLOPS

NVIDIA GeForce GTX 560 Ti 448 1280 MB GDDR5

1.312 TFLOPS

AMD Xbox One GPU 8 GB DDR3

1.31 TFLOPS

AMD Radeon Vega 6 System Shared System Shared

1.306 TFLOPS

AMD Radeon Pro 555 2 GB GDDR5

1.306 TFLOPS

AMD FirePro M8900 2 GB GDDR5

1.306 TFLOPS

AMD Radeon HD 6970M 1024 MB GDDR5

1.306 TFLOPS

相關對比

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