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AMD FirePro M8900

這是一款採用了台積電 40nm工藝的GPU,採用AMD TeraScale 2架構,上市時間為2011年4月12日。具有 17億個晶體管、960 個 渲染 核心和 2GB GDDR5 顯存,具備 512KB 二級緩存,理論算力1306GFLOPS,總功耗為75W。

基本信息

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發佈日期
2011年4月
產品系列
FirePro Mobile
類型
移動
總線介面
MXM-B (3.0)

時鐘速度

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顯存頻率
900 MHz

顯存

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顯存容量
2GB
顯存類型
GDDR5
顯存位寬
256bit
顯存帶寬
115.2GB/s

渲染規格

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計算單元
12
流處理器數量
960
紋理單元
48
光柵單元
32
一級緩存
8 KB (per CU)
二級緩存
512 KB

理論性能

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像素填充率
21.76 GPixel/s
紋理填充率
32.64 GTexel/s
FP32性能
1306 GFLOPS

圖形處理器

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GPU型號
Blackcomb
GPU規格
Blackcomb XT GL
架構
TeraScale 2
晶片廠
TSMC
晶片工藝
40 nm
晶體管數量
17億
晶片面積
212mm²

主機板設計

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功率消耗
75W
輸出介面
No outputs
電源接口
None

圖形特性

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DirectX
11.2 (11_0)
OpenGL
4.4
OpenCL
1.2
Vulkan
N/A
Shader Model
5.0

排行榜

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FP32浮點性能
1.313 TFLOPS
1.312 TFLOPS
1.31 TFLOPS
AMD Radeon Vega 6 System Shared System Shared
1.306 TFLOPS
1.306 TFLOPS
AMD FirePro M8900 2 GB GDDR5
1.306 TFLOPS
AMD Radeon HD 6970M 1024 MB GDDR5
1.306 TFLOPS

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