CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
VS
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 กับ 8 คอร์ 2200MHz Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
HiSilicon Kirin 970 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (29.8GB/s vs 22GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (2360MHz vs 2200MHz)
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 ข้อได้เปรียบ
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 10nm)
เผยแพร่ล่าช้า 5 ปี หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
+63%
582743
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
+145%
946
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
+99%
2750
HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
สถาปัตยกรรม
4x 2.2 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
ความถี่
2200 MHz
8
คอร์
8
2 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
-
10 nm
กระบวนการ
4 nm
5.5
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
9 W
TDP
-
TSMC
การผลิต
Samsung
กราฟิก
Mali-G72 MP12
ชื่อ GPU
Adreno 710
768 MHz
ความถี่ GPU
-
12
หน่วยปฏิบัติงาน
-
18
หน่วยเฉดสี
-
8
ขนาดสูงสุด
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
รุ่น Vulkan
-
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
-
12
เวอร์ชัน DirectX
-
หน่วยความจำ
LPDDR4X
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
1866 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
22 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Yes
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Yes
UFS 2.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.2
3120 x 1440
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 200MP
4K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
X62
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 18
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 18
No
รองรับ 5G
Yes
Up to 1200 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 2900 Mbps
Up to 150 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
ก.ย. 2560
ประกาศ
ก.ย. 2565
Flagship
ชั้น
Mid range
Hi3670
รหัสรุ่น
SM6450
HiSilicon Kirin 970
หน้าเว็บหลัก
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970
2
Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970
3
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970
4
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970
5
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970
6
Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970
7
Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765
10
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7050
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว