MediaTek Dimensity 6300

これは、TSMC 6nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2024年4月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は2400MHzで、TDPは0Wです。Mali-G57 MP2 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

周波数

2400 MHz

コア

8

命令セット

ARMv8.2-A

プロセス

6 nm

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Mali-G57 MP2

実行ユニット

2

シェーディングユニット

64

Vulkan バージョン

1.3

OpenCL バージョン

2.0

メモリ

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メモリの種類

LPDDR4X

メモリ周波数

2133 MHz

Bus

2x 16 Bit

最大帯域幅

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

ストレージタイプ

UFS 2.2

最大表示解像度

2520 x 1080

カメラの最大解像度

1x 108MP, 2x 16MP

ビデオキャプチャ

2K at 30FPS

ビデオ再生

2K at 30FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

オーディオコーデック

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

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5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 3300 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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発表済み

2024年4月

クラス

Mid range

公式ページ

MediaTek Dimensity 6300

ランキング

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7020 8C @ 2200 MHz

471522

MediaTek Dimensity 930 8C @ 2200 MHz

465671

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

448489

MediaTek Dimensity 6300 8C @ 2400 MHz

447617

Qualcomm Snapdragon 695 8C @ 2200 MHz

442552

Qualcomm Snapdragon 750G 8C @ 2200 MHz

441755

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

434499

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 8C @ 2000 MHz

840

HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz

835

Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz

822

MediaTek Dimensity 6300 8C @ 2400 MHz

813

Qualcomm Snapdragon 765G 8C @ 2400 MHz

801

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

Geekbench 6 マルチコア

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

2240

Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz

2201

Qualcomm Snapdragon 695 8C @ 2200 MHz

2145

MediaTek Dimensity 6300 8C @ 2400 MHz

2135

HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz

2132

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 8C @ 2200 MHz

2128

Qualcomm Snapdragon 750G 8C @ 2200 MHz

2099

MediaTek Dimensity 6300

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

ランキング

関連比較