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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé TSMC de 6 nm, annoncé le 1 avril 2024. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 2400MHz, a une consommation électrique de 0W, et intègre le GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Architecture
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Fréquence
2400 MHz
Cœurs
8
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
Processus
6 nm
Fabrication
TSMC

Graphiques

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Nom du GPU
Mali-G57 MP2
Unités d'exécution
2
Unités de shader
64
Version Vulkan
1.3
Version OpenCL
2.0

Mémoire

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Type de mémoire
LPDDR4X
Fréquence de la mémoire
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Bande passante maximale
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processeur neuronal (NPU)
Yes
Type de stockage
UFS 2.2
Résolution maximale de l'écran
2520 x 1080
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 108MP, 2x 16MP
Capture vidéo
2K at 30FPS
Lecture vidéo
2K at 30FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP9
Codecs audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connectivité

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Support 5G
Yes
Vitesse de téléchargement
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annoncé
avr. 2024
Classe
Mid range
Page officielle

Classements

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
MediaTek Dimensity 930
465671
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 695
442552
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
MediaTek Dimensity 800U
434499
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
840
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
835
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
822
MediaTek Dimensity 6300
813
Qualcomm Snapdragon 765G
801
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
Qualcomm Snapdragon 695
2145
MediaTek Dimensity 6300
2135
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
2128
Qualcomm Snapdragon 750G
2099

Comparaisons associées

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