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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 6nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il 1 aprile 2024. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2400MHz, ha un TDP di 0W, e integra la GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Architettura
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frequenza
2400 MHz
Nuclei
8
Set di istruzioni
ARMv8.2-A
Processo
6 nm
Produzione
TSMC

Grafica

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Nome GPU
Mali-G57 MP2
Unità di esecuzione
2
Unità di Shading
64
Versione Vulkan
1.3
Versione OpenCL
2.0

Memoria

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Tipo di memoria
LPDDR4X
Frequenza della memoria
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Larghezza di banda massima
17.07 Gbit/s

AI

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NPU
Yes

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)
Yes
Tipo di archiviazione
UFS 2.2
Massima risoluzione dello schermo
2520 x 1080
Risoluzione massima della fotocamera
1x 108MP, 2x 16MP
Acquisizione video
2K at 30FPS
Riproduzione video
2K at 30FPS
Codec video
H.264, H.265, VP9
Codec Audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

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Supporto 5G
Yes
Velocità di download
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annunciato
apr 2024
Classe
Mid range
Pagina ufficiale

Classifiche

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
MediaTek Dimensity 930
465671
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 695
442552
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
MediaTek Dimensity 800U
434499
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
840
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
835
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
822
MediaTek Dimensity 6300
813
Qualcomm Snapdragon 765G
801
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
Qualcomm Snapdragon 695
2145
MediaTek Dimensity 6300
2135
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
2128
Qualcomm Snapdragon 750G
2099

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