Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 990

Abbiamo confrontato la versione con 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. la versione con 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 865 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

TDP Inferiore (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 Vantaggi

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2840MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +2%

738889

HiSilicon Kirin 990

722641

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 865 +16%

1128

HiSilicon Kirin 990

971

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +3%

3277

HiSilicon Kirin 990

3155

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 865 +73%

1202

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 990

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G76 MP16

587 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

512

Unità di Shading

36

16

Dimensione massima

12

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

-

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

-

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

dic 2019

Annunciato

ott 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 865

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990

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