Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 990

Comparamos la versión de 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. la versión 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 865 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)

TDP inferior (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 Ventajas

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2840MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +2%

738889

HiSilicon Kirin 990

722641

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 865 +16%

1128

HiSilicon Kirin 990

971

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +3%

3277

HiSilicon Kirin 990

3155

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 865 +73%

1202

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 990

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

587 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

512

Unidades de sombreado

36

16

Tamaño máximo

12

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

-

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

-

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

dic. 2019

Anunciado

oct. 2019

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AB

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 865

Página oficial

HiSilicon Kirin 990

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