Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 990

Nous avons comparé la version téléphone de 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. la version 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.1GB/s)

TDP inférieur (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 Avantages

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2840MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +2%

738889

HiSilicon Kirin 990

722641

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 865 +16%

1128

HiSilicon Kirin 990

971

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +3%

3277

HiSilicon Kirin 990

3155

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 +73%

1202

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 990

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

7 nm

10.3

Nombre de transistors

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

587 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

512

Unités de shader

36

16

Taille maximale

12

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

-

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

-

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

déc. 2019

Annoncé

oct. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 865

Page officielle

HiSilicon Kirin 990

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