HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Comparamos la versión de 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 vs. la versión 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 Ventajas

TDP inferior (6W vs 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (64GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2860MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 3 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +112%

1534534

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +106%

2004

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +69%

5344

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +403%

3481

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

2860 MHz

Frecuencia

3200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

4 nm

8

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

6.3 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 740

600 MHz

Frecuencia de GPU

680 MHz

16

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

1280

12

Tamaño máximo

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

-

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

64 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1, UFS 4.0

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

Snapdragon X70

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 10000 Mbps

-

Velocidad de carga

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.3

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct. 2019

Anunciado

nov. 2022

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 990

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

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