HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Wir haben die -Version von 8 Kernen 2860MHz HiSilicon Kirin 990 gegen die Smartphone-Version 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 990 Vorteile

Niedriger TDP (6W gegenüber 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (64GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2860MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

3 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +112%

1534534

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +106%

2004

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +69%

5344

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +403%

3481

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

2860 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

4 nm

8

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

6.3 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G76 MP16

GPU-Name

Adreno 740

600 MHz

GPU-Frequenz

680 MHz

16

Ausführungseinheiten

2

36

Shader-Einheiten

1280

12

Maximale Größe

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5X

2133 MHz

Speicherfrequenz

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

64 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Speichertyp

UFS 3.1, UFS 4.0

3360 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

-

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Snapdragon X70

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 10000 Mbps

-

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2019

Veröffentlicht

Nov 2022

Flagship

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 990

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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