MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 970

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 so với 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

MediaTek Dimensity 8300Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (68.2GB/s so với 29.8GB/s)

Cao hơn Tần số (3350MHz so với 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (4nm so với 10nm)

Phát hành trễ 6 năm và 2 tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +335%

1549153

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Lõi Đơn

MediaTek Dimensity 8300 +290%

1506

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8300 +251%

4844

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Kiến trúc

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3350 MHz

Tần số

2360 MHz

8

Lõi

8

-

Bộ nhớ đệm L2

2 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

4 nm

Quy trình

10 nm

-

Số transistor

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Mali-G615 MP6

Tên GPU

Mali-G72 MP12

1400 MHz

Tần số GPU

768 MHz

6

Đơn vị thực thi

12

-

Đơn vị Shading

18

24

Kích thước tối đa

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

-

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

4266 MHz

Tần số bộ nhớ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

68.2 Gbit/s

Băng thông tối đa

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Bộ xử lý Neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Loại lưu trữ

UFS 2.1

2960 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

3120 x 1440

1x 320MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Quay video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Mã hóa âm thanh

32 bit@384 kHz, HD-audio

Kết nối

-

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 18

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 7900 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 1200 Mbps

Up to 4200 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Thông tin khác

Thg 11 2023

Đã công bố

Thg 9 2017

Flagship

Lớp

Flagship

-

Mã số mẫu

Hi3670

MediaTek Dimensity 8300

Trang chính thức

HiSilicon Kirin 970

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000

2

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300

3

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300

4

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

5

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

6

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300

8

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 970

9

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 980

10

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 710