Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.6896 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
更高的主頻 (3000MHz vs 2600MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 6nm)
發布時間晚 10 個月
MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+178%
1490645
MediaTek Dimensity 7050
535270
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+146%
1689
MediaTek Dimensity 7050
686
處理器
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
8 MB
L3快取
-
4 nm
製程
6 nm
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 735
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
1100 MHz
GPU 頻率
800 MHz
2
執行單元
4
256
Shading units
-
24
最大容量
16
1.6896 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
內存
LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR5
4200 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
67.2 Gbit/s
最大帶寬
-
AI
Hexagon
NPU
-
多媒体
Hexagon
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1, UFS 4.0
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 120FPS
視頻播放
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70 5G
Modem
-
連接性
LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 6500 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3500 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2024年3月
發佈日期
2023年5月
Flagship
類
Mid range
SM8635
型號
MT6877 MT6877V/TTZA
