Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.6896 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚10个月
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更低的功耗 (4W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+178%
1490645
MediaTek Dimensity 7050
535270
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+146%
1689
MediaTek Dimensity 7050
686
处理器
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
8 MB
3级缓存
-
4 nm
制程
6 nm
6 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 735
显卡型号
Mali-G68 MP4
1100 MHz
主频
800 MHz
2
执行单元
4
256
着色单元
-
24
最大容量
16
1.6896 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR5
4200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
67.2 Gbit/s
最大带宽
-
AI
Hexagon
NPU
-
多媒体
Hexagon
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 120FPS
视频播放
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70 5G
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 6500 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3500 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2024年3月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
SM8635
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
