AMD Radeon R9 290 vs AMD FirePro S7150 x2

VS

AMD Radeon R9 290 AMD FirePro S7150 x2

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 Radeon R9 290 與 8GB顯存的 FirePro S7150 x2 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 290 的優勢

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 160.0GB/s)

多出768個渲染核心

AMD FirePro S7150 x2 的優勢

發布時間晚 2 年3 個月

更大的顯存 (8GB vs 4GB)

更低的TDP功耗(265W vs 275W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 290 +47%

4.849 TFLOPS

FirePro S7150 x2

3.297 TFLOPS

Radeon R9 290

VS

FirePro S7150 x2

基本信息

2013年11月

發佈日期

2016年2月

Volcanic Islands

產品系列

FirePro Server

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

基礎頻率

-

最大睿頻

-

1250 MHz

顯存頻率

1250 MHz

顯存

4GB

顯存容量

8GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

512bit

顯存位寬

256bit

320.0GB/s

顯存帶寬

160.0GB/s

渲染規格

-

GPU大核數量

-

40

計算單元

28

2560

流處理器數量

1792

160

紋理單元

112

64

光柵單元

32

-

張量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

1024 KB

二級緩存

512 KB

理論性能

60.61 GPixel/s

像素填充率

29.44 GPixel/s

151.5 GTexel/s

紋理填充率

103.0 GTexel/s

-

FP16性能

3.297 TFLOPS

4.849 TFLOPS

FP32性能

3.297 TFLOPS

606.1 GFLOPS

FP64性能

206.1 GFLOPS

圖形處理器

Hawaii

GPU型號

Tonga

Hawaii PRO (215-0852020)

GPU規格

Cloudy Tau

GCN 2.0

架構

GCN 3.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

62 億

晶體管數量

50 億

438 mm²

晶片面積

366 mm²

主機板設計

275W

功率消耗

265W

600 W

建議電源功率

600 W

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

輸出介面

No outputs

1x 6-pin + 1x 8-pin

電源接口

1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.1

1.2

Vulkan

1.2.170

-

CUDA

-

6.3

Shader Model

6.5

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