首頁 GPU比較 Intel H3C XG310 vs AMD FirePro S9300 X2

Intel H3C XG310 vs AMD FirePro S9300 X2

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:8GB顯存的 H3C XG310 與 4GB顯存的 FirePro S9300 X2 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

Intel H3C XG310 的優勢
發布時間晚 4 年8 個月
最大睿頻1550MHz
更大的顯存 (8GB vs 4GB)
AMD FirePro S9300 X2 的優勢
更大的顯存頻寬 (512.0GB/s vs 68.26GB/s)
多出3328個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
H3C XG310
2.381 TFLOPS
FirePro S9300 X2 +235%
7.987 TFLOPS
VS

基本信息

2020年11月
發佈日期
2016年3月
H3C Graphics
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

900 MHz
基礎頻率
-
1550 MHz
最大睿頻
-
2133 MHz
顯存頻率
500 MHz

顯存

8GB
顯存容量
4GB
LPDDR4X
顯存類型
HBM
128bit
顯存位寬
4096bit
68.26GB/s
顯存帶寬
512.0GB/s

渲染規格

-
GPU大核數量
-
-
計算單元
64
768
流處理器數量
4096
48
紋理單元
256
24
光柵單元
64
-
張量核心
-
-
光追核心
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
1024 KB
二級緩存
2 MB

理論性能

37.20 GPixel/s
像素填充率
62.40 GPixel/s
74.40 GTexel/s
紋理填充率
249.6 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
7.987 TFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
499.2 GFLOPS

圖形處理器

DG1
GPU型號
Capsaicin
-
GPU規格
Capsaicin XT
Generation 12.1
架構
GCN 3.0
Intel
晶片廠
TSMC
10 nm
晶片工藝
28 nm
未知
晶體管數量
89 億
95 mm²
晶片面積
596 mm²

主機板設計

300W
功率消耗
300W
700 W
建議電源功率
700 W
No outputs
輸出介面
No outputs
1x 8-pin
電源接口
2x 8-pin

圖形特性

12 (12_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
6.4
Shader Model
6.0

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