首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 11900H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 11900H

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 8核 2.1GHz Intel Core i9 11900H 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus的優勢
發布時間晚2年11個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (LPDDR5x-8448 與 DDR4-3200)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s 与 51.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz 與 2.5GHz)
更大的三級緩存 (42MB 與 24MB)
更低的TDP功耗 (23W 與 35W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +11%
2340
Intel Core i9 11900H
2106
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +80%
12905
Intel Core i9 11900H
7160
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +90%
360
Intel Core i9 11900H
189
VS

基本參數

2024年4月
發行日期
2021年5月
Qualcomm
廠商
Intel
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
Arm-64
指令集
x86-64
Oryon
內核架構
Tiger Lake H45
Snapdragon X Plus
處理器編號
i9-11900H
插座
BGA-1787
Adreno
核心顯示卡
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Oryon
世代
-

封裝

4 nm
製程
10 nm
插槽
BGA-1787
23-65 W
功耗
35-45 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
100 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-
封裝
-

CPU效能

10
效能核心
8
10
效能核心線程
16
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.1-2.5 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
4.9 GHz
10
總核心數
8
10
總線程數
16
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
倍頻
21-25x
-
一級緩存
96K per core
-
二級緩存
1280K per core
42MB
三級緩存
24MB shared
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5x-8448
記憶體類型
DDR4-3200
64 GB
最大記憶體大小
128 GB
2
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
51.2 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
顯示卡基本頻率
350 MHz
顯示卡最大動態頻率
1450 MHz
著色器數量
256
紋理單元
16
光柵處理單元
8
執行單元
32
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
0.742 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道數
20

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