Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2200U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus AMD Ryzen 3 2200U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 2核 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus的優勢

發布時間晚6年3個月

更强的顯示卡效能

更高規格的記憶體 (LPDDR5x-8448 與 DDR4-2400)

更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s 与 35.76GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 與 3.0)

更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz 與 2.5GHz)

更大的三級緩存 (42MB 與 4MB)

AMD Ryzen 3 2200U的優勢

更低的TDP功耗 (15W 與 23W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon X Plus +401%

2340

AMD Ryzen 3 2200U

467

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon X Plus +1224%

12905

AMD Ryzen 3 2200U

974

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +1536%

360

AMD Ryzen 3 2200U

22

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 2200U

基本參數

2024年4月

發行日期

2018年1月

Qualcomm

廠商

AMD

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

Arm-64

指令集

x86-64

Oryon

內核架構

Raven Ridge

Snapdragon X Plus

處理器編號

-

插座

FP5

Adreno

核心顯示卡

Radeon Vega 3

Oryon

世代

-

封裝

-

晶體管數

49億

4 nm

製程

14 nm

插槽

FP5

23-65 W

功耗

15 W

80 W

最大睿頻功耗

-

峰值工作溫度

95 °C

Samsung TSMC

鑄造廠

-

mm²

晶圓尺寸

-

封裝

-

CPU效能

10

效能核心

2

10

效能核心線程

4

3.4 GHz

效能核心基礎頻率

2.5 GHz

3.4 GHz

效能核心睿頻

3.4 GHz

10

總核心數

2

10

總線程數

4

100 MHz

匯流排頻率

100 MHz

倍頻

25x

-

一級緩存

128K per core

-

二級緩存

512K per core

42MB

三級緩存

4MB shared

否

非鎖頻

否

1

SMP

-

記憶體參數

LPDDR5x-8448

記憶體類型

DDR4-2400

64 GB

最大記憶體大小

32 GB

2

最大記憶體通道數

2

135 GB/s

最大記憶體頻寬

35.76 GB/s

否

支援 ECC 記憶體

是

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

顯示卡基本頻率

300 MHz

顯示卡最大動態頻率

1100 MHz

著色器數量

192

紋理單元

12

光柵處理單元

8

執行單元

3

功耗

15 W

-

最大解析度

3840x2160 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

顯示卡效能

0.54 TFLOPS

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus

官方網站連結

AMD Ryzen 3 2200U

4.0

PCIe版本

3.0

PCIe通道數

12

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2200U

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

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