首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 與 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Elite 的優勢
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (LPDDR5x-8448 vs DDR5-5200)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 83.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.8GHz vs 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (23W vs 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的優勢
更新的PCI Express 版本 (5 vs 4.0)
更大的三級緩存 (128MB vs 42MB)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
AMD Ryzen 9 7945HX3D +17%
1958
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
AMD Ryzen 9 7945HX3D +131%
33745
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
2980
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
AMD Ryzen 9 7945HX3D +5%
16080
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite
470
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3%
485
VS

基本參數

2023 10月
發行日期
2023 7月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
Arm-64
指令集
-
Oryon
內核架構
Dragon Range
Snapdragon X Elite
處理器編號
-
插座
AMD Socket FL1
Adreno
核心顯示卡
Radeon 610M
Oryon
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封裝

-
晶體管數
178.40億
4 nm
製程
5 nm
插槽
AMD Socket FL1
23 W
功耗
55 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
89 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
TSMC
mm²
晶圓尺寸
2x71 mm²
-
I/O製程尺寸
6 nm
-
I/O晶圓尺寸
122 mm²
封裝
µFC-BGAFL1

CPU效能

12
效能核心
-
12
效能核心線程
-
3.8 GHz
效能核心基礎頻率
2.3 GHz
4.3 GHz
效能核心睿頻
5.4 GHz
12
總核心數
16
12
總線程數
32
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
倍頻
23.0
-
一級緩存
64 KB per core
-
二級緩存
1 MB per core
42 MB
三級緩存
128 MB shared
非鎖頻
1
SMP
1

記憶體參數

LPDDR5x-8448
記憶體類型
DDR5-5200
64 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
83.2 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
顯示卡基本頻率
-
顯示卡最大動態頻率
2200 MHz
著色器數量
-
紋理單元
-
光柵處理單元
-
執行單元
2
功耗
-
4.6 TFLOPS
顯示卡效能
0.49 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
5
PCIe通道數
28

相關CPU對比

相關新聞

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策