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Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

私たちは2つのノートパソコン版CPU:12コア 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite と 16コア 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D を比較しました。両方のプロセッサーのベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力などの情報を確認できます。

主な違い

Qualcomm Snapdragon X Elite の利点
より強力なグラフィックス性能
より高いスペックのメモリー (LPDDR5x-8448 と DDR5-5200)
より高速な最大メモリ帯域幅 (135GB/s vs 83.2GB/s)
より高い基本周波数 (P) (3.8GHz vs 2.3GHz)
より低いTDP消費電力 (23W vs 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D の利点
更新されたPCI Expressのバージョン (5 vs 4.0)
より大きいL3キャッシュ (128MB vs 42MB)

評価

ベンチマーク

Cinebench R23 シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
AMD Ryzen 9 7945HX3D +17%
1958
Cinebench R23 マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
AMD Ryzen 9 7945HX3D +131%
33745
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
2980
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
AMD Ryzen 9 7945HX3D +5%
16080
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite
470
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3%
485
VS

一般パラメータ

2023 10月
リリース日
2023 7月
Qualcomm
製造元
AMD
ノートパソコン
タイプ
ノートパソコン
Arm-64
命令セット
-
Oryon
コアアーキテクチャ
Dragon Range
Snapdragon X Elite
プロセッサ番号
-
ソケット
AMD Socket FL1
Adreno
統合グラフィックス
Radeon 610M
Oryon
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

パッケージ

-
トランジスタ数
17.84 billions
4 nm
製造プロセス
5 nm
ソケット
AMD Socket FL1
23-65 W
消費電力
55 W
80 W
最大ターボ消費電力
-
最高動作温度
89 °C
Samsung TSMC
鋳造所
TSMC
mm²
ダイサイズ
2x71 mm²
-
I/Oプロセスサイズ
6 nm
-
I/Oダイサイズ
122 mm²
パッケージ
µFC-BGAFL1

CPUパフォーマンス

12
パフォーマンスコア
-
12
パフォーマンスコアスレッド
-
3.8 GHz
基本周波数 (P)
2.3 GHz
4.3 GHz
ターボブースト周波数 (P)
5.4 GHz
12
コア合計数
16
12
スレッド合計数
32
100 MHz
バス周波数
100 MHz
乗数
23.0
-
L1キャッシュ
64 KB per core
-
L2キャッシュ
1 MB per core
42 MB
L3キャッシュ
128 MB shared
No
乗数解除
Yes
1
SMP
1

メモリパラメータ

LPDDR5x-8448
メモリタイプ
DDR5-5200
64 GB
最大メモリサイズ
64 GB
2
最大メモリチャネル数
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
83.2 GB/s
No
ECCメモリサポート
Yes

グラフィックスパラメータ

true
統合グラフィックス
true
GPU基本周波数
-
GPU最大動的周波数
2200 MHz
シェーダーユニット
-
テクスチャユニット
-
ラスタオペレーションユニット
-
実行ユニット
2
消費電力
-
4.6 TFLOPS
グラフィックス性能
0.49 TFLOPS

その他

4.0
PCIeバージョン
5
PCIeレーン
28

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