首頁 CPU對比 Intel Core i3 1115G4 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i3 1115G4 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:2核 1.7GHz Intel Core i3 1115G4 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Intel Core i3 1115G4 的優勢
更低的TDP功耗 (12W vs 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 3 年7 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (LPDDR5X-8448 vs LPDDR4X-3733)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 51.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 3.0GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 6MB)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Intel Core i3 1115G4
1862
Qualcomm Snapdragon X Plus +29%
2418
Geekbench 6 多核
Intel Core i3 1115G4
3178
Qualcomm Snapdragon X Plus +313%
13147
Blender
Intel Core i3 1115G4
47
Qualcomm Snapdragon X Plus +665%
360
VS

基本參數

2020 9月
發行日期
2024 4月
Intel
廠商
Qualcomm
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
x86-64
指令集
ARMv9
Tiger Lake UP3
內核架構
Snapdragon X
i3-1115G4
處理器編號
X1E-84-100
BGA-1449
插座
Custom
Iris Xe Graphics G4
核心顯示卡
Qualcomm Adreno
-
世代
Oryon

封裝

10 nm
製程
4 nm
BGA-1449
插槽
Custom
12 W
功耗
23 W
-
最大睿頻功耗
80 W
100 °C
峰值工作溫度
-
鑄造廠
Samsung TSMC
-
晶圓尺寸
mm²
-
封裝

CPU效能

2
效能核心
10
4
效能核心線程
10
1.7-3.0 GHz
效能核心基礎頻率
3.4 GHz
4.1 GHz
效能核心睿頻
3.4 GHz
2
總核心數
10
4
總線程數
10
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
17-30x
倍頻
34x
96 K per core
一級緩存
-
1280 K per core
二級緩存
-
6 MB shared
三級緩存
42 MB
非鎖頻
-
SMP
1

記憶體參數

DDR4-3200, LPDDR4X-3733
記憶體類型
LPDDR5X-8448
64 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
8
51.2 GB/s
最大記憶體頻寬
135 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
300 MHz
顯示卡基本頻率
1250 MHz
顯示卡最大動態頻率
384
著色器數量
24
紋理單元
12
光柵處理單元
48
執行單元
15 W
功耗
0.84 TFLOPS
顯示卡效能
3.8 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道數

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