首页 对比 Intel Core i3 1115G4 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i3 1115G4 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU:2核 1.7GHz Intel Core i3 1115G4 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Core i3 1115G4 的优势
更低的TDP功耗 (12W 与 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚3年7个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(LPDDR5X-8448 与 LPDDR4X-3733)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 51.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 3.0GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 6MB)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Intel Core i3 1115G4
1862
Qualcomm Snapdragon X Plus +29%
2418
Geekbench 6 多核
Intel Core i3 1115G4
3178
Qualcomm Snapdragon X Plus +313%
13147
Blender
Intel Core i3 1115G4
47
Qualcomm Snapdragon X Plus +665%
360
VS

基本参数

2020年09月
发行日期
2024年04月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Tiger Lake UP3
内核架构
Snapdragon X
i3-1115G4
处理器编号
X1E-84-100
BGA-1449
插槽
Custom
Iris Xe Graphics G4
核芯显卡
Qualcomm Adreno
-
世代
Oryon

封装

10 nm
制程
4 nm
BGA-1449
插槽
Custom
12 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100 °C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
-
封装

CPU性能

2
性能核
10
4
性能核线程
10
1.7-3.0 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
4.1 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
2
总核心数
10
4
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
17-30x
倍频
34x
96 K per core
一级缓存
-
1280 K per core
二级缓存
-
6 MB shared
三级缓存
42 MB
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR4-3200, LPDDR4X-3733
内存类型
LPDDR5X-8448
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
51.2 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
300 MHz
显卡基本频率
1250 MHz
显卡最大动态频率
384
着色器数量
24
纹理单元
12
光栅处理单元
48
执行单元
15 W
功耗
0.84 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道数

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